定制VR芯片生產有助于提升計算能力

VR的發展對GPU計算性能提出了更高的需求。業內認為用戶要獲得良好的體驗，必須保證時延小于20ms，否則視覺上就會產生拖影感從而導致眩暈。在滿足最低指標同時，除去AMOLED屏幕刷新率，圖像處理算法，傳感器數據捕獲及傳輸延時，整個VR圖像渲染需要在數毫米以內完成。在VR處理器中GPU主攻4K視頻處理及3D內容渲染，其采用了數量眾多的計算單元，適用于大規模并行的圖像處理任務。近年來GPU每年以兩倍左右速度提升性能，其價格問題也日漸緩和，隨著AMD與Nvidia相繼推出專為VR設計的入門級GPU產品RX 480和GTX 1060，PC VR頭盔面臨高價周邊設備的尷尬局面將有所改善，這兩款GPU售價分別訂在200美元與250美元，可以讓VR裝置適用的PC降價至700美元左右。我們認為五年以內主流PC的GPU將滿足VR要求，不再構成PC VR頭盔普及的門檻。

英特爾曾與微軟結成Win-Tel聯盟，在PC游戲時代獨占鰲頭。進入移動互聯網時代，ARM憑借其高性價比、低能耗的優勢，在移動游戲市場稱霸一方。虛擬現實被認為是下一個計算平臺，三星、英特爾、高通、NVIDIA、AMD等芯片廠商都在向虛擬現實領域發力，進行芯片、技術全方位布局。與PC VR面臨的單純計算性能瓶頸不同，移動端VR處理器的要求更加繁瑣。對于移動VR處理器，其計算性能、功耗、散熱、重量等多方面指標權衡才能達到預期的設計目標，定制的VR芯片是未來發展趨勢，將占有支持VR的移動終端、VR一體機等廣闊市場。

高通借助其在移動芯片領域的積累，于去年年底發布了驍龍820處理器，與上代相比其GPU Adreno 530較Adreno 430能耗降低40%，并且GPU計算性能提升達40%，能夠渲染4K畫面和360度交互式視頻;并在今年第二季度推出VR SDK開發包提出對VR延遲的解決方案。目前已經發布的使用這款芯片的一體機有PicoVR，上個月酷開也宣布將會使用該芯片來完成該公司的VR一體機產品。

為了迎戰高通在VR領域的布局，聯發科宣布將于今年年底前推出最新處理器Helio X30，從整體架構、CPU、GPU、應用軟件等多個層面全盤優化，相比上代功耗降低30%;同時將著重提升芯片的圖形處理能力，支持2K×2K分辨率的虛擬現實技術以適應市場上越來越多的VR一體機產品需求。此外，做顯卡出身的Nvidia雖然已經退出了手機市場，但其移動處理器產品線已然存在。從消費級GeForce、專業級Quadro到移動級的Tegra，Nvidia已經為VR做好了全方位的布局:GeForce主要用于VR游戲和360度視頻;Quadro面向B端用戶，如VR體驗館;Tegra則瞄準了移動VR頭顯。Nvidia與Oculus形成深度合作，Oculus官方推薦Nvidia Geforce GTX 970 進行優良的VR體驗，而Tegra K1憑借強悍的圖形處理能力被國產一體機所采用，包括IdealensVR一體機以及掌閱旗下的星輪Viulux VR-X一體機。此外，Nvidia推出VR Works組件，支持多顯卡，多分辨率渲染及最新的異步時間扭曲(ATW)技術，提供了改善響應延遲以及提高VR渲染效率的方案，同時也為開發者準備了一組API進行應用層的優化支持。

今年5月，ARM發布了新型移動處理器芯片架構Cortex-A73以及對應的圖形圖像處理引擎架構Mali-G71。兩者提升了對移動虛擬現實的支持力度，優化系統延遲，并將功效提升30%，性能提升50%。ARM的新型芯片架構將為終端制造商開發支持虛擬現實的智能手機創造條件，如支持谷歌所提出的虛擬現實平臺Daydream。

國內廠商中，瑞芯微、全志科技、盈方電子均在VR領域有所布局。在2016年CES大會上，瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解決方案，支持三大VR行業標準—20ms毫秒延時、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺儀刷新率，緊接著推出定位于中高端的VR一體機解決方案RK3399，與針對中低端VR市場的RK3288形成了產品上的遞進攻勢。全志科技也在年初募集3.5億元投入虛擬現實處理器芯片與模組研發項目中。而騰訊發布的MiniStation游戲主機采用的是與盈方電子合作定制的芯片，針對VR算法進行了專門優化，下一步盈方電子也許會將該芯片的成功經驗推廣到設計通用的VR一體機芯片。在處理器各個芯片中，VR時代對圖形圖像處理器GPU的性能提出新的需求，這將推動芯片行業發展更進一步。隨著虛擬現實硬件設備出貨量提升，各大芯片設計廠商將加大對VR芯片研發投入力度，從底層提供更高性能、更低功耗的解決方案，搶先登陸百億美元市場。